艾锐孚(上海）新材料科技有限公司-华东地区化工原料与特种新材料代理供应商，美国杜邦（塞拉尼斯）导体浆料（银浆/金浆/碳浆）油墨大中华地区一级代理商，原厂原包，以优越的品质，合理的价格以及完善的售前售后服务得到新老客户的大力支持和好评，公司致力于化工产品和特种新材料产业的前沿技术和销售，联合众多进口化工品牌为客户打造最为舒适的服务。

Micromax? 00x0A 系列旨在提供理想的性能平衡，专为芯片电阻应用而开发。在满足市场对更低整体成本、更小电阻器以及在高银端子使用时工艺不敏感的需求的同时，实现了优异的电气性能。Micromax? 00X0A 系列可完全混合，允许在不牺牲电气性能的情况下实现广泛的电阻范围。该系列不含镉、镍和邻苯二甲酸酯

产品优势 ? 卓越的静电放电（ESD）稳定性 ? 优异的功率处理稳定性 ? 低Quan-Tech噪声 ? 良好控制的温度系数（TCR） ? 温度系数长度和厚度影响小 ? 相邻元件电性能的线性混合特性 ? 优秀的热循环稳定性 ? 不含镉、镍和邻苯二甲酸盐*  *本文所称“不含镉、镍和邻苯二甲酸盐”是指镉、镍和邻苯二甲酸盐不是所述产品的有意成分，也没有被有意添加。但可能存在微量痕迹。

0001 为什么专为芯片电阻应用

0001 的本质：电子浆料，非普通电阻

专为芯片电阻应用的核心原因

1. 理想的电气性能平衡

• 高导电性：采用高纯度银粉为基础，形成高效导电网络，阻抗稳定性优异，确保电阻器低阻值误差和稳定输出
• 精确电阻特性：可通过调整配方实现从低阻到高阻的广泛阻值范围，同时保持优异的温度系数和稳定性
• 低寄生效应：高频特性良好，寄生电感和电容低，适合高速信号处理和射频应用

2. 芯片制造工艺的完美适配

厚膜工艺优势

• 高精度丝网印刷：适合制造微米级精度的电阻图案，满足芯片电阻对尺寸和精度的严苛要求
• 共烧兼容性：与陶瓷基板和其他芯片元件材料 (如电容、导体) 有良好的共烧匹配性，简化制造流程
• 高温稳定性：支持 175℃-200℃高温烧结，确保在芯片制造过程中保持结构和性能稳定

高银端子设计

• 卓越的导电性：采用高银含量的端接材料，大幅降低接触电阻，提高信号传输效率，减少能量损耗
• 抗氧化能力：银表面形成致密氧化膜，长期保持稳定接触性能，提升电阻器可靠性和寿命
• 焊接友好性：与各类焊料 (特别是无铅焊料) 有良好的润湿性，确保可靠的电气连接

0001 不是简单的 "电阻型号"，而是一种专为芯片电阻应用定制的材料解决方案，它通过高银配方、精确的电气性能和完美的工艺适配性，成为现代芯片电阻制造的理想选择。这种材料的设计理念是："在最小的空间内，提供最稳定、最精确的电阻性能"，这正是当今芯片产业追求的核心目标。

Micromax? 00x0A 系列旨在提供理想的性能平衡，专为芯片电阻应用而开发。在满足市场对更低整体成本、更小电阻器以及在高银端子使用时工艺不敏感的需求的同时，实现了优异的电气性能。Micromax? 00X0A 系列可完全混合，允许在不牺牲电气性能的情况下实现广泛的电阻范围。该系列不含镉、镍和邻苯二甲酸酯*