世索科(原索尔维Syensqo)Omnix HPPA是一款针对性开发的高性能聚酰胺材料,核心定位是填补普通PA66与高端PPA(聚邻苯二甲酰胺)之间的成本-性能缺口。通过玻纤增强等改性技术,它兼具低吸湿、高刚性、优异尺寸稳定性和良好加工性,即使在吸湿后仍能保持稳定的机械性能,同时可直接在PA66现有设备上注塑成型,成为汽车、电子、家电、建筑等领域替代压铸金属的理想方案。其全系列产品覆盖通用增强、食品接触、水处理、可循环等多个细分场景,兼顾性能可靠性与成本效益。
|
性能类别
|
具体指标
|
干燥状态
|
调节后状态(吸湿后)
|
单位
|
测试方法
|
核心价值
|
|---|---|---|---|---|---|---|
|
物理性能
|
密度
|
1.59
|
--
|
g/cm3
|
ASTM D792
|
比金属轻,助力轻量化设计
|
|
24小时吸水率(23℃)
|
0.24
|
0.24
|
%
|
ISO 62
|
低吸湿,减少环境对尺寸的影响
|
|
|
成型收缩率
|
0.10-0.50
|
--
|
%
|
ISO 294-4
|
收缩率低且稳定,保障精密成型
|
|
|
机械性能
|
拉伸模量
|
17000
|
17000
|
MPa
|
ISO 527-1
|
高刚性,媲美部分压铸金属
|
|
屈服拉伸应力
|
245
|
205
|
MPa
|
ISO 527-2
|
高强度,满足结构件承载需求
|
|
|
弯曲模量
|
15000
|
--
|
MPa
|
ISO 178
|
抗弯曲变形能力强,适合受力部件
|
|
|
简支梁缺口冲击强度
|
13
|
13
|
kJ/m2
|
ISO 179
|
吸湿后冲击性能无衰减,环境适应性强
|
|
|
热性能
|
熔融温度
|
260
|
--
|
℃
|
ISO 11357-3
|
耐高温,适配中高温工况
|
|
长期使用温度
|
可达90
|
--
|
℃
|
--
|
满足汽车、家电等中高温场景需求
|
|
|
电气性能
|
介电强度
|
30.6
|
--
|
kV/mm
|
ASTM D149
|
优良电气绝缘性,适配电子部件
|
|
相比漏电起痕指数
|
--
|
600
|
V
|
IEC 60112
|
电气安全性高,适合电气设备
|
|
牌号系列
|
代表牌号
|
核心配置
|
关键特性
|
典型应用
|
|---|---|---|---|---|
|
通用增强系列
|
Omnix 4050
|
50%长玻纤增强
|
高刚性、高强度,吸湿后性能稳定,表面外观好,RoHS合规
|
汽车结构件、电子设备外壳、机械部件
|
|
食品接触系列
|
Omnix FC 4030、FC 4050
|
30%-50%玻纤增强
|
符合FDA、EU 10/2011/EC、LFGB等食品接触标准
|
咖啡机部件、油炸锅配件、食品加工设备零件
|
|
水处理专用系列
|
Omnix DW 4050、DW 4060
|
50%-60%玻纤增强
|
通过WRAS、NSF 61等饮用水认证,耐水稳定性好
|
饮用水阀门、管道连接件、水表部件、热水器组件
|
|
阻燃系列
|
Omnix 6025 HFFR
|
玻纤增强+无卤阻燃
|
阻燃等级达标,电气绝缘性优异
|
电子连接器、充电桩部件、电气设备外壳
|
|
可循环系列(ECHO)
|
Omnix 1000 ECHO、6000 ECHO
|
含33%-98%再生材料(PCR/PIR)
|
性能媲美新料,碳足迹大幅降低,部分符合食品接触
|
家用电器、消费品结构件、环保要求高的电子部件
|
世索科Omnix HPPA以“填补成本-性能缺口”为核心定位,通过精准的材料改性和产品矩阵布局,成为PA66升级、金属替代的高性价比选择。
其核心优势可概括为三点:
① 性能均衡,低吸湿、高刚性、尺寸稳定,吸湿后性能不衰减,环境适应性强;
② 成本可控,比高端PPA更经济,且适配现有PA66设备,降低生产投入;
③ 场景覆盖广,从通用到特种(食品、水处理、可循环),全系列合规认证齐全,满足多领域严苛需求。
