艾锐孚（上海）新材料科技有限公司是华东地区专业的化工原料与特种新材料代理供应商，主营东丽 Toray PHOTONEECE 光敏聚酰亚胺（PSPI）全系产品，为华东区域客户提供原厂原包正品货源。公司凭借稳定可靠的产品品质、 竞争力的价格及完善的售前售后技术服务，赢得广大新老客户的信赖与好评。我们深耕高端化工及特种新材料领域，紧跟行业前沿技术，联合众多 化工品牌，为客户提供一站式供应链服务。

东丽 Toray PHOTONEECE 是在聚酰亚胺系耐热树脂和光敏性的基础上结合了独自的设计与技术开发的一种光敏性聚酰亚胺涂层材料。根据各种用途，拥有正性“PW系列”和“LT系列”（可低温固化）以及负性“PN系列”（可低温固化）等产品阵容，多年来采用在半导体/电子元件的保护膜，绝缘膜上。

东丽 Photoneece GN-400 负性光敏聚酰亚胺产品特点：
产品具备高可靠性，拥有优异的耐热性、机械性能、绝缘性能与耐化学性能，可满足半导体封装的严苛使用要求；能够同时实现高感光度与高尺寸稳定性，图形精度高、工艺一致性优异；产品适配多种半导体封装应用场景与制程工艺，可满足不同客户的多样化使用需求。

东丽 Photoneece GN-400 负性光敏聚酰亚胺用途及使用方法：

东丽 Photoneece PW-1000 光敏聚酰亚胺可用于半导体表面保护膜及缓冲涂层保护，适用于晶圆级与面板级封装的再布线层制程，也可作为电子元器件层间绝缘膜使用，并可用于空腔结构成型等多种半导体封装与微加工工艺。

【东丽 Photoneece GN-400 采购指南】

核心优势
正品承诺：东丽 Toray 授权经销商 | 原厂原包 | 假一罚十
资质齐全：可提供COA/MSDS/SGS/UL黄卡及物性参数
财税合规：一对一开具13%增值税专用发票
灵活采购：1KG起订 | 一般交期1-2个月，支持50%定金订货
高效物流
合作物流：顺丰/德邦/安能/百世等全网覆盖
发货时效：当天下单当日发 | 全国直达
支付方式：电汇
运输保障：专业包装+全程物流追踪
质量保障
① 到货验收：请当场查验外包装完整性
② 异常处理：如遇破损/泄漏，请要求物流人员现场签认并留存证据
③ 售后响应：24小时内联系客服，专业团队全程跟进
温馨提示
价格动态：原料行情实时波动， 报价请致电确认
验厂服务：欢迎预约实地考察，见证供应链实力
长期合作：提供定制化采购方案，助力降本增效
服务承诺
以品质求生存 以信誉谋发展
诚信经营 价格优势 技术赋能
期待与您建立长期战略合作！

东丽 Photoneece PW-1000：正性高温固化，基础标准型，膜厚 3-7μm，用于半导体钝化、单层 RDL。
东丽 Photoneece PW-1200：正性高温固化，性能均衡，膜厚 3-10μm，用于多层布线、中阶封装。
东丽 Photoneece PW-1500：正性高温固化，高端高分辨率，膜厚 3-7μm，用于 Fan-out、CSP、微凸点。
东丽 Photoneece PW-1500G1：正性高温固化，无 NMP 环保版，同 PW-1500 性能，用于环保型先进封装。
东丽 Photoneece PW-1530S：正性高温固化，超高感度高分辨率，用于精细图形、高密度封装。
东丽 Photoneece PW-1600：正性高温固化，低 CTE 低应力，用于先进高密度封装、低翘曲需求。
东丽 Photoneece LT-6300：正性低温固化（200-250℃），i 线高感低应力，用于 MEMS、玻璃基板。
东丽 Photoneece LT-1020：正性低温固化（<230℃），低翘曲，用于热敏基板、低温工艺封装。
东丽 Photoneece LT-1030：正性低温固化，超高分辨率低应力，用于先进 RDL、高密度布线。
东丽 Photoneece LT-1050：正性低温固化，低介电低损耗，用于高频高速封装、射频器件。
东丽 Photoneece LT-1030E：正性低温固化，环保低应力版，用于环保低温封装、绿色制程。
东丽 Photoneece CS-1000：正性，高透明高折射率，用于 CIS 图像传感器钝化、光学层绝缘。
东丽 Photoneece CS-2000：正性，低应力高耐热，用于 CIS 传感器专用钝化、高可靠封装。
东丽 Photoneece DL-1000：正性，显示面板专用，高粘附性，用于显示面板绝缘、保护层。
东丽 Photoneece DL-1401B：正性，低固化高分辨率，用于显示、玻璃基板、精细图形。
东丽 Photoneece SL-1000：正性，超薄膜（1-3μm）高透明，用于超薄绝缘、显示 / 光学器件。
东丽 Photoneece GN-1000：负性厚膜（8-20μm），高耐热通用型，用于厚膜绝缘、功率器件封装。
东丽 Photoneece GN-1200：负性厚膜，高分辨率，用于厚膜图形、MEMS、大尺寸空腔。
东丽 Photoneece GN-1500：负性厚膜，超高耐热（>400℃），用于高温功率器件、 环境封装。
东丽 Photoneece PN-1000：负性低温厚膜（<250℃），通用型，用于低温厚膜绝缘、热敏基板。
东丽 Photoneece PN-1200：负性低温厚膜，低应力低翘曲，用于低应力厚膜、大尺寸基板。
东丽 Photoneece STF-1000：负性超厚膜（100-500μm），高深宽比，用于 MEMS、厚膜结构、大空腔。
东丽 Photoneece STF-2000：负性超厚膜，无 NMP/PFAS 环保型，用于环保超厚膜、绿色 MEMS 制程。
东丽 Photoneece UR-1000：负性高温型，高可靠高耐热，用于功率器件、高可靠工业电子封装

DuPont Pyralin AR-5100 聚酰亚胺薄膜，高耐热高绝缘，用于柔性线路、电机绝缘与电子封装
DuPont Pyralin AR5100 聚酰亚胺薄膜，高耐热高绝缘，用于柔性线路、电机绝缘与电子封装
DuPont Pyralin AR-5134 低应力聚酰亚胺薄膜，尺寸稳定，用于 FPC、精密电子与传感器基材
DuPont Pyralin AR5134 低应力聚酰亚胺薄膜，尺寸稳定，用于 FPC、精密电子与传感器基材
HD Micron HD-4100 光敏聚酰亚胺，高感度高分辨率，用于半导体钝化、缓冲保护层
HD Micron HD4100 光敏聚酰亚胺，高感度高分辨率，用于半导体钝化、缓冲保护层
HD Micron HD-4104 低温固化型 PSPI，低应力低翘曲，用于晶圆级封装与 RDL 层间绝缘
HD Micron HD4104 低温固化型 PSPI，低应力低翘曲，用于晶圆级封装与 RDL 层间绝缘
HD Micron HD-4110 高耐化学 PSPI，高可靠性，用于先进封装、凸点保护层与多层布线
HD Micron HD4110 高耐化学 PSPI，高可靠性，用于先进封装、凸点保护层与多层布线
HD Micron HD-8820 厚膜型光敏聚酰亚胺，高深宽比，用于 MEMS、空腔成型与厚膜绝缘
HD Micron HD8820 厚膜型光敏聚酰亚胺，高深宽比，用于 MEMS、空腔成型与厚膜绝缘
HD Micron HD-8850 高透明光敏 PI，低应力，用于 CIS 图像传感器与光学器件绝缘
HD Micron HD8850 高透明光敏 PI，低应力，用于 CIS 图像传感器与光学器件绝缘
HD Micron HD-8930 高模量 PSPI，耐高温高绝缘，用于功率器件与高频电子封装
HD Micron HD8930 高模量 PSPI，耐高温高绝缘，用于功率器件与高频电子封装
HD Micron HD-3008 负性厚膜光刻胶，高附着性，用于电镀模具、凸点与厚膜图形化
HD Micron HD3008 负性厚膜光刻胶，高附着性，用于电镀模具、凸点与厚膜图形化
HD Micron HD-3007 高分辨率厚膜胶，工艺稳定，用于微机电、封装柱与精密结构成型
HD Micron HD3007 高分辨率厚膜胶，工艺稳定，用于微机电、封装柱与精密结构成型
DuPont Pyralin PI-2525 液态聚酰亚胺，通用型涂层，用于半导体钝化、层间绝缘与保护
DuPont Pyralin PI2525 液态聚酰亚胺，通用型涂层，用于半导体钝化、层间绝缘与保护
DuPont Pyralin PI-2600 高耐热液态 PI，低应力，用于芯片缓冲层、柔性电路与封装绝缘
DuPont Pyralin PI2600 高耐热液态 PI，低应力，用于芯片缓冲层、柔性电路与封装绝缘
DuPont Pyralin PI-2610 高纯度光敏聚酰亚胺，高分辨率，用于高端封装与微加工绝缘
DuPont Pyralin PI2610 高纯度光敏聚酰亚胺，高分辨率，用于高端封装与微加工绝缘
DuPont Pyralin PI-2611 低温固化型 PI 涂层，高附着力，用于 MEMS 与热敏器件绝缘保护
DuPont Pyralin PI2611 低温固化型 PI 涂层，高附着力，用于 MEMS 与热敏器件绝缘保护
HD Micron HD-7204 低介电常数 PSPI，低损耗，用于高频高速封装与 5G 射频器件
HD Micron HD7204 低介电常数 PSPI，低损耗，用于高频高速封装与 5G 射频器件
HD Micron PI-7110 高可靠性聚酰亚胺，耐化学耐湿热，用于汽车电子与工业级封装
HD Micron PI7110 高可靠性聚酰亚胺，耐化学耐湿热，用于汽车电子与工业级封装
HD Micron PIX-8144 特种光敏 PI，高长宽比，用于高深结构、微流控与 MEMS 器件制造
HD Micron PIX8144 特种光敏 PI，高长宽比，用于高深结构、微流控与 MEMS 器件制造
HD Micron VM-651 液态绝缘保护膜，高耐候性，用于线路板保护、芯片包封与防潮绝缘
HD Micron VM651 液态绝缘保护膜，高耐候性，用于线路板保护、芯片包封与防潮绝缘
HD Micron VM-652 高附着力防护涂层，耐化学腐蚀，用于 PCB、元器件与模组表面保护
HD Micron VM652 高附着力防护涂层，耐化学腐蚀，用于 PCB、元器件与模组表面保护