艾锐孚（上海）新材料科技有限公司，是华东地区化工原料与特种新材料核心代理供应商，东京应化 TOK 华东供应商。公司坚持原厂原包供应，凭借优越品质、合理价格及完善的售前售后服务，深受新老客户支持与好评。我们深耕化工及特种新材料领域，聚焦产业前沿技术与销售环节，联合众多进口化工品牌，为客户量身打造高效、贴心的服务体验。

东京应化 TOK产品系列在显影、蚀刻和切割过程中保护器件表面和背面保护膜材料是用于保护器件表面或器件背面的树脂材料，用于显影、蚀刻或切割过程中。主要的树脂溶液包括OBC，其树脂成分与负光刻蚀剂相同;OFR-5，含有与正极光阻相同的树脂成分;以及TLDP-300，专门用于激光加工中的保护膜。

东京应化 TOK 稀释剂有多种类型，适用于不同用途，从专用到多功能不等。我们有专门用于显影剂和剥离剂稀释剂的冲洗剂。对于背冲洗和边缘冲洗，我们有OK73稀释剂、LA95稀释剂等。管道清洁方面，我们有SWK稀释剂、NMP稀释剂、γ丁基内酯等。预润湿方面，我们有VFR™稀释剂、ONNR20稀释剂、正丁基醋酸酯等。VFR稀释剂和其他抗蚀溶剂可用于重工应用。

东京应化TOK OFPR-800 特点应用：

【 东京应化 TOK OFPR-800 采购指南 】
核心优势
正品承诺：TOK授权经销商 | 原厂原包 | 假一罚十
资质齐全：可提供COA/MSDS/SGS/UL黄卡及物性参数
财税合规：一对一开具13%增值税专用发票
灵活采购：1KG起订 | 部分型号支持散货供应
高效物流
合作物流：顺丰/德邦/安能/百世等全网覆盖
发货时效：当天下单当日发 | 全国直达
支付方式：电汇
运输保障：专业包装+全程物流追踪
质量保障
① 到货验收：请当场查验外包装完整性
② 异常处理：如遇破损/泄漏，请要求物流人员现场签认并留存证据
③ 售后响应：24小时内联系客服，专业团队全程跟进
温馨提示
价格动态：原料行情实时波动， 报价请致电确认
验厂服务：欢迎预约实地考察，见证供应链实力
长期合作：提供定制化采购方案，助力降本增效
服务承诺
以品质求生存 以信誉谋发展
诚信经营 价格优势 技术赋能
期待与您建立长期战略合作！

东京应化 TOK 全系列光刻胶及非光敏保护涂层产品大全 - 艾锐孚上海新材料：

TOK 东京应化 OFR-5 BE，酚醛树脂非光敏涂层，碱液可剥离、残胶少，适用于半导体晶圆研磨、减薄、划片临时防护。
TOK 东京应化 OFR-5 AE，低气味环保溶剂型非光敏保护树脂，涂布平整性佳，用于精密芯片制程防护。
TOK 东京应化 OFR-5 HE，高固含高耐热非光敏涂层，适配厚膜涂布，多用于多道工序隔离防护场景。
TOK 东京应化 OBC，橡胶系非光敏防护树脂，耐强酸碱与等离子蚀刻，需溶剂剥离， 半导体电镀、强腐蚀制程防护。
TOK 东京应化 OFR-5 BE，酚醛树脂非光敏涂层，碱液可剥离、残胶少，适用于半导体晶圆研磨、减薄、划片临时防护。
TOK 东京应化 OFR-5 AE，低气味环保溶剂型非光敏保护树脂，涂布平整性佳，用于精密芯片制程防护。
TOK 东京应化 OFR-5 HE，高固含高耐热非光敏涂层，适配厚膜涂布，多用于多道工序隔离防护场景。
TOK 东京应化 OBC，橡胶系非光敏防护树脂，耐强酸碱与等离子蚀刻，需溶剂剥离， 半导体电镀、强腐蚀制程防护。
TOK 东京应化 TPF-100，水溶性非光敏树脂涂层，纯水简易剥离，防图层互溶，适用于半导体背面制程隔离防护。
TOK 东京应化 TLDP-300，激光加工专用非光敏保护涂层，防粉尘碎屑附着，剥离简便，适配晶圆激光切割、开槽制程防护。
TOK TLOR-N001PM，起飞剥离光刻胶，易有机溶剂剥离，专为金属蒸镀、溅射 Lift-Off 工艺设计，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK TLOR-P003HP，起飞剥离光刻胶，正性体系高分辨率，适配高精度精密镀膜剥离制程，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OMR-100，湿式蚀刻阻剂光刻胶，耐强酸碱药液、附着力优异，金属湿法刻蚀制程防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OMR-800，湿式蚀刻阻剂光刻胶，高延展高耐性，适配大尺寸基材长时间湿法腐蚀场景，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK GFPR-600，湿式蚀刻阻剂光刻胶，高平整度低针孔，玻璃与硬质基材专用蚀刻防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK PMER P-CY1000，深干法刻蚀光刻胶，厚膜高强度抗开裂，适配高深宽比硅基干法刻蚀，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK TCIR-ZR8800，深干法刻蚀光刻胶， 耐等离子轰击，TSV、MEMS 严苛深刻蚀制程专用，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK PMER P-CS 系列，凸起形成光刻胶，超厚膜高解析，半导体铜柱、微凸块、金凸块电镀成型，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK RDL 专用系列光阻，再分布层光刻胶，宽膜厚区间高耐热，晶圆级封装重布线图形制作，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK NMD-3，标准 TMAH 高纯显影液，适配各类正性光刻胶，高精度均匀图形显影，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK SD 系列冲洗液，光刻配套冲洗溶液，去除残留显影渣，提升制程良率与图形洁净度，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK 光刻胶专用稀释剂，官方原厂配套溶剂，精准调节涂布黏度，保障旋涂成膜均匀稳定，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK ST-120，光刻胶剥离液，常温温和快速去膜，基材无损伤、无残胶残留，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK ST-121，光刻胶专用剥离解决方案，强去除力，厚膜 / 硬化胶层高效 剥离，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OFR-5 BE，酚醛树脂非光敏保护涂层，碱液可剥离、残胶少，半导体晶圆研磨、减薄、划片临时防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OFR-5 AE，低气味环保溶剂型非光敏保护树脂，涂布平整性佳，精密芯片制程防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OFR-5 HE，高固含高耐热非光敏涂层，适配厚膜涂布，多用于多道工序隔离防护场景，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OBC，橡胶系非光敏防护树脂，耐强酸碱与等离子蚀刻，需溶剂剥离， 半导体电镀、强腐蚀制程防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK TPF-100，水溶性非光敏保护涂层，纯水简易剥离，防层间互溶，半导体背面制程隔离防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK TLDP-300，激光加工专用非光敏保护涂层，防粉尘碎屑附着，剥离简便，适配晶圆激光切割、开槽制程防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK 半导体封装粘合剂，专用功能性粘接树脂，低应力高贴合，适配晶圆临时键合与 层间粘接，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。