艾锐孚(上海)新材料科技有限公司，是华东地区化工原料与特种新材料核心代理供应商，东京应化TOK华东供应商。公司坚持原厂原包供应，凭借优越品质、合理价格及完善的售前售后服务，深受新老客户支持与好评。我们深耕化工及特种新材料领域，聚焦产业前沿技术与销售环节，联合众多进口化工品牌，为客户量身打造高效、贴心的服务体验。

艾锐孚（上海）新材料有限公司 | TOK 东京应化、东京樱花工业官方配套服务商，主力供应半导体临时键合胶、 环氧粘接剂、光刻胶、先进封装制程材料，覆盖 ZeroNewton 超薄晶圆处理系统、3D/2.5D 封装、TSV 硅通孔、晶圆级扇出 FO-WLP / 面板级扇出 FO-PLP 全制程，可提供临时键合、晶圆减薄、载片贴合、无损解键合完整解决方案。

东京应化TOK TOK A4012-1 半导体专用热固化环氧粘合剂特点应用：

TOK A4012-1 是东京应化半导体热固化环氧粘合剂，具备高绝缘、耐高低温、低离子污染、粘接强度高、耐化学腐蚀、低应力的优势，适配 2.5D、3D、TSV、晶圆级扇出先进封装，多用于功率器件、MEMS 芯片粘接与结构固定，由艾锐孚（上海）新材料有限公司供应。晶圆临时键合、载片键合、临时胶粘剂、晶圆减薄、背面加工、解键合、低应力、热剥离、化学剥离、无残留、无基材腐蚀

【 东京应化 TOK TOK A4012-1 采购指南 】
核心优势
正品承诺：TOK授权经销商 | 原厂原包 | 假一罚十
资质齐全：可提供COA/MSDS/SGS/UL黄卡及物性参数
财税合规：一对一开具13%增值税专用发票
灵活采购：1KG起订 | 部分型号支持散货供应
高效物流
合作物流：顺丰/德邦/安能/百世等全网覆盖
发货时效：当天下单当日发 | 全国直达
支付方式：电汇
运输保障：专业包装+全程物流追踪
质量保障
① 到货验收：请当场查验外包装完整性
② 异常处理：如遇破损/泄漏，请要求物流人员现场签认并留存证据
③ 售后响应：24小时内联系客服，专业团队全程跟进
温馨提示
价格动态：原料行情实时波动， 报价请致电确认
验厂服务：欢迎预约实地考察，见证供应链实力
长期合作：提供定制化采购方案，助力降本增效
服务承诺
以品质求生存 以信誉谋发展
诚信经营 价格优势 技术赋能
期待与您建立长期战略合作！

全系 TOK、东京樱花工业原装半导体材料常备现货，艾锐孚提供完整工艺选型、参数定制、试样打样与全流程专属技术支持。

东京应化 TOK 全系列光刻胶及非光敏保护涂层产品大全 - 艾锐孚上海新材料：

TOK 东京应化 OFR-5 BE，酚醛树脂非光敏涂层，碱液可剥离、残胶少，适用于半导体晶圆研磨、减薄、划片临时防护。
TOK 东京应化 OFR-5 AE，低气味环保溶剂型非光敏保护树脂，涂布平整性佳，用于精密芯片制程防护。
TOK 东京应化 OFR-5 HE，高固含高耐热非光敏涂层，适配厚膜涂布，多用于多道工序隔离防护场景。
TOK 东京应化 OBC，橡胶系非光敏防护树脂，耐强酸碱与等离子蚀刻，需溶剂剥离， 半导体电镀、强腐蚀制程防护。
TOK 东京应化 OFR-5 BE，酚醛树脂非光敏涂层，碱液可剥离、残胶少，适用于半导体晶圆研磨、减薄、划片临时防护。
TOK 东京应化 OFR-5 AE，低气味环保溶剂型非光敏保护树脂，涂布平整性佳，用于精密芯片制程防护。
TOK 东京应化 OFR-5 HE，高固含高耐热非光敏涂层，适配厚膜涂布，多用于多道工序隔离防护场景。
TOK 东京应化 OBC，橡胶系非光敏防护树脂，耐强酸碱与等离子蚀刻，需溶剂剥离， 半导体电镀、强腐蚀制程防护。
TOK 东京应化 TPF-100，水溶性非光敏树脂涂层，纯水简易剥离，防图层互溶，适用于半导体背面制程隔离防护。
TOK 东京应化 TLDP-300，激光加工专用非光敏保护涂层，防粉尘碎屑附着，剥离简便，适配晶圆激光切割、开槽制程防护。
TOK TLOR-N001PM，起飞剥离光刻胶，易有机溶剂剥离，专为金属蒸镀、溅射 Lift-Off 工艺设计，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK TLOR-P003HP，起飞剥离光刻胶，正性体系高分辨率，适配高精度精密镀膜剥离制程，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OMR-100，湿式蚀刻阻剂光刻胶，耐强酸碱药液、附着力优异，金属湿法刻蚀制程防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OMR-800，湿式蚀刻阻剂光刻胶，高延展高耐性，适配大尺寸基材长时间湿法腐蚀场景，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK GFPR-600，湿式蚀刻阻剂光刻胶，高平整度低针孔，玻璃与硬质基材专用蚀刻防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK PMER P-CY1000，深干法刻蚀光刻胶，厚膜高强度抗开裂，适配高深宽比硅基干法刻蚀，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK TCIR-ZR8800，深干法刻蚀光刻胶， 耐等离子轰击，TSV、MEMS 严苛深刻蚀制程专用，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK PMER P-CS 系列，凸起形成光刻胶，超厚膜高解析，半导体铜柱、微凸块、金凸块电镀成型，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK RDL 专用系列光阻，再分布层光刻胶，宽膜厚区间高耐热，晶圆级封装重布线图形制作，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK NMD-3，标准 TMAH 高纯显影液，适配各类正性光刻胶，高精度均匀图形显影，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK SD 系列冲洗液，光刻配套冲洗溶液，去除残留显影渣，提升制程良率与图形洁净度，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK 光刻胶专用稀释剂，官方原厂配套溶剂，精准调节涂布黏度，保障旋涂成膜均匀稳定，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK ST-120，光刻胶剥离液，常温温和快速去膜，基材无损伤、无残胶残留，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK ST-121，光刻胶专用剥离解决方案，强去除力，厚膜 / 硬化胶层高效 剥离，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OFR-5 BE，酚醛树脂非光敏保护涂层，碱液可剥离、残胶少，半导体晶圆研磨、减薄、划片临时防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OFR-5 AE，低气味环保溶剂型非光敏保护树脂，涂布平整性佳，精密芯片制程防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OFR-5 HE，高固含高耐热非光敏涂层，适配厚膜涂布，多用于多道工序隔离防护场景，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK OBC，橡胶系非光敏防护树脂，耐强酸碱与等离子蚀刻，需溶剂剥离， 半导体电镀、强腐蚀制程防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK TPF-100，水溶性非光敏保护涂层，纯水简易剥离，防层间互溶，半导体背面制程隔离防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK TLDP-300，激光加工专用非光敏保护涂层，防粉尘碎屑附着，剥离简便，适配晶圆激光切割、开槽制程防护，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。
TOK 半导体封装粘合剂，专用功能性粘接树脂，低应力高贴合，适配晶圆临时键合与 层间粘接，艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应全系列。