Tflex 300：莱尔德Tflex 300硅基间隙填充剂，柔韧性佳、贴合性强、适配微小间隙，主要用于消费电子、芯片模组常规散热填充。
Tflex 300TG：莱尔德Tflex 300TG改性硅基间隙填充剂，自带TG耐磨防刮特性，稳定性更高，适配精密工控元器件间隙散热。
Tflex 50000：莱尔德Tflex 50000高导热硅基填充剂，超高导热系数，适配服务器、大功率电源等高功耗设备散热填充。
Tflex 600：莱尔德Tflex 600通用型硅基间隙填充剂，性价比高、压缩性优异，广泛用于消费电子PCB、芯片散热。
Tflex 700：莱尔德Tflex 700高柔韧硅基填充剂，抗老化、耐温性优秀，适配汽车车载电子、户外工控设备散热。
Tflex B200：莱尔德Tflex B200低硬度硅基填充剂，超低应力，避免压损精密元器件，适配微型传感器、精密芯片散热。
Tflex HD300：莱尔德Tflex HD300高密度硅基填充剂，结构致密、低热阻，适配高密度集成电子模组散热。
Tflex HD300TG：莱尔德Tflex HD300TG高密度耐磨间隙填充材料，兼顾导热与耐磨防护，适配高频震动工控设备散热。
Tflex HD7.5：莱尔德Tflex HD7.5超薄高密度硅基填充剂，适配极小间隙，用于轻薄笔记本、便携数码产品散热。
Tflex HD700：莱尔德Tflex HD700高性能高密度填充剂，耐高低温，适配新能源储能模组、车载大功率器件散热。
Tflex HD80000：莱尔德Tflex HD80000超高导热高密度填充剂，专为超高功耗算力设备、工业服务器散热设计。
Tflex HD90000：莱尔德Tflex HD90000旗舰级高导热填充剂，热阻极低，适配AI服务器、高端算力芯片散热。
Tflex HP34：莱尔德Tflex HP34高性能通用填充材料，适配多尺寸间隙，广泛用于工控、消费电子全场景散热。
Tflex HR6.5：莱尔德Tflex HR6.5高回弹间隙填充剂，压缩回弹性能优异，适配震动工况下的车载、工控设备散热。
Tflex HR600：莱尔德Tflex HR600高回弹硅基填充剂，抗疲劳、不易形变，适配长期运行的工业设备散热。
Tflex P100：莱尔德Tflex P100带Tgard衬里填充剂，自带绝缘防护，适配需要绝缘导热的精密电子模组。
Tflex P300：莱尔德Tflex P300聚酰亚胺衬里填充剂，高绝缘、耐高温，适配高压电力电子设备散热。
Tflex UT20000：莱尔德Tflex UT20000超薄型间隙填充材料，适配 轻薄设备，用于平板、超薄主板模组散热。
二、非硅基固态间隙填充系列产品
Tflex SF10：莱尔德Tflex SF10无硅配方填充剂，无硅污染，适配光学设备、精密半导体器件散热。
Tflex SF16：莱尔德Tflex SF16高性能无硅填充剂，导热稳定、低挥发，适配高端精密仪器散热。
Tflex SF4：莱尔德Tflex SF4经济型无硅填充剂，性价比高，适配批量消费电子精密散热场景。
Tflex SF600：莱尔德Tflex SF600改性无硅填充剂，耐温范围更广，适配工业高温精密设备散热。
Tflex SF7：莱尔德Tflex SF7轻量化无硅填充剂，质地柔软、低应力，适配微型精密传感设备散热。
Tflex SF800：莱尔德Tflex SF800高导热无硅填充剂，兼顾散热与洁净度，适配半导体封装散热。
三、双组分液态间隙填充系列产品
Tflex CR350：莱尔德Tflex CR350双组分液态填充剂，自流平、适配不规则间隙，适合自动化点胶量产散热场景。
Tflex CR350S：莱尔德Tflex CR350S改性液态填充剂，固化速度更快，适配流水线高速量产电子设备散热填充。
Tflex CR550：莱尔德Tflex CR550高导热液态填充剂，适配大功率、异形结构工控及新能源设备散热。
Tflex CR607：莱尔德Tflex CR607通用型双组分液态填充剂，兼容性强，适配多品类电子元器件异形间隙散热。
Tflex CR910：莱尔德Tflex CR910高强度液态填充剂，固化后结构稳定、抗震动，适配车载、户外工业设备。

四、屏蔽散热一体化组件
BMIS202CT072060：莱尔德BMIS202CT072060屏蔽散热一体化组件，搭配Tflex HD90000使用，兼具EMI屏蔽与高效散热，适配高端通信设备模组。
BMIS203CT072060：莱尔德BMIS203CT072060升级款屏蔽散热组件，搭配Tflex HD90000使用，屏蔽性能更强，适配5G通信、射频模块散热屏蔽。