艾锐孚（上海）新材料科技有限公司，是华东地区化工原料与特种新材料核心代理供应商，杜邦 莱尔德 Laird 品牌华东供应商。公司坚持原厂原包供应，凭借优越品质、合理价格及完善的售前售后服务，深受新老客户支持与好评。我们深耕化工及特种新材料领域，聚焦产业前沿技术与销售环节，联合众多进口化工品牌，为客户量身打造高效、贴心的服务体验。

Laird Tflex NEW-100（PART-1252）商用精简特点质地超软低应力，自带 Tgard 绝缘膜、高耐压防短路；导热性能稳定，表面微粘易安装，贴合高低差粗糙界面，耐高低温抗老化，适配车载、工控及各类模块散热应用。

莱尔德 Laird PART-1252 特色与优势：
Laird Tflex NEW-100（PART-1252）是一款高柔软度带绝缘膜导热垫片，低应力不伤器件、绝缘耐压安全可靠；自带微粘安装便捷，适配高低差粗糙界面，耐温抗老化、性能稳定，适用于车载、工控、电源及各类电子模块散热。

【 莱尔德 Laird PART-1252 采购指南 】
核心优势
正品承诺：Laird Thermal 授权经销商 | 原厂原包 | 假一罚十
资质齐全：可提供COA/MSDS/SGS/UL黄卡及物性参数
财税合规：一对一开具13%增值税专用发票
灵活采购：1KG起订 | 部分型号支持散货供应
高效物流
合作物流：顺丰/德邦/安能/百世等全网覆盖
发货时效：当天下单当日发 | 全国直达
支付方式：电汇
运输保障：专业包装+全程物流追踪
质量保障
① 到货验收：请当场查验外包装完整性
② 异常处理：如遇破损/泄漏，请要求物流人员现场签认并留存证据
③ 售后响应：24小时内联系客服，专业团队全程跟进
温馨提示
价格动态：原料行情实时波动， 报价请致电确认
验厂服务：欢迎预约实地考察，见证供应链实力
长期合作：提供定制化采购方案，助力降本增效
服务承诺
以品质求生存 以信誉谋发展
诚信经营 价格优势 技术赋能
期待与您建立长期战略合作！

艾锐孚（上海）新材料科技有限公司供应莱尔德 Laird Thermal Tflex 所有系列型号如下：

一、硅基固态间隙填充系列产品
Tflex™ 300：莱尔德Tflex™300硅基间隙填充剂，柔韧性佳、贴合性强、适配微小间隙，主要用于消费电子、芯片模组常规散热填充。
Tflex™ 300TG：莱尔德Tflex™300TG改性硅基间隙填充剂，自带TG耐磨防刮特性，稳定性更高，适配精密工控元器件间隙散热。
Tflex™ 50000：莱尔德Tflex™50000高导热硅基填充剂，超高导热系数，适配服务器、大功率电源等高功耗设备散热填充。
Tflex™ 600：莱尔德Tflex™600通用型硅基间隙填充剂，性价比高、压缩性优异，广泛用于消费电子PCB、芯片散热。
Tflex™ 700：莱尔德Tflex™700高柔韧硅基填充剂，抗老化、耐温性优秀，适配汽车车载电子、户外工控设备散热。
Tflex™ B200：莱尔德Tflex™B200低硬度硅基填充剂，超低应力，避免压损精密元器件，适配微型传感器、精密芯片散热。
Tflex™ HD300：莱尔德Tflex™HD300高密度硅基填充剂，结构致密、低热阻，适配高密度集成电子模组散热。
Tflex™ HD300TG：莱尔德Tflex™HD300TG高密度耐磨间隙填充材料，兼顾导热与耐磨防护，适配高频震动工控设备散热。
Tflex™ HD7.5：莱尔德Tflex™HD7.5超薄高密度硅基填充剂，适配极小间隙，用于轻薄笔记本、便携数码产品散热。
Tflex™ HD700：莱尔德Tflex™HD700高性能高密度填充剂，耐高低温，适配新能源储能模组、车载大功率器件散热。
Tflex™ HD80000：莱尔德Tflex™HD80000超高导热高密度填充剂，专为超高功耗算力设备、工业服务器散热设计。
Tflex™ HD90000：莱尔德Tflex™HD90000旗舰级高导热填充剂，热阻极低，适配AI服务器、高端算力芯片散热。
Tflex™ HP34：莱尔德Tflex™HP34高性能通用填充材料，适配多尺寸间隙，广泛用于工控、消费电子全场景散热。
Tflex™ HR6.5：莱尔德Tflex™HR6.5高回弹间隙填充剂，压缩回弹性能优异，适配震动工况下的车载、工控设备散热。
Tflex™ HR600：莱尔德Tflex™HR600高回弹硅基填充剂，抗疲劳、不易形变，适配长期运行的工业设备散热。
Tflex™ P100：莱尔德Tflex™P100带Tgard衬里填充剂，自带绝缘防护，适配需要绝缘导热的精密电子模组。
Tflex™ P300：莱尔德Tflex™P300聚酰亚胺衬里填充剂，高绝缘、耐高温，适配高压电力电子设备散热。
Tflex™ UT20000：莱尔德Tflex™UT20000超薄型间隙填充材料，适配 轻薄设备，用于平板、超薄主板模组散热。
二、非硅基固态间隙填充系列产品
Tflex™ SF10：莱尔德Tflex™SF10无硅配方填充剂，无硅污染，适配光学设备、精密半导体器件散热。
Tflex™ SF16：莱尔德Tflex™SF16高性能无硅填充剂，导热稳定、低挥发，适配高端精密仪器散热。
Tflex™ SF4：莱尔德Tflex™SF4经济型无硅填充剂，性价比高，适配批量消费电子精密散热场景。
Tflex™ SF600：莱尔德Tflex™SF600改性无硅填充剂，耐温范围更广，适配工业高温精密设备散热。
Tflex™ SF7：莱尔德Tflex™SF7轻量化无硅填充剂，质地柔软、低应力，适配微型精密传感设备散热。
Tflex™ SF800：莱尔德Tflex™SF800高导热无硅填充剂，兼顾散热与洁净度，适配半导体封装散热。
三、双组分液态间隙填充系列产品
Tflex™ CR350：莱尔德Tflex™CR350双组分液态填充剂，自流平、适配不规则间隙，适合自动化点胶量产散热场景。
Tflex™ CR350S：莱尔德Tflex™CR350S改性液态填充剂，固化速度更快，适配流水线高速量产电子设备散热填充。
Tflex™ CR550：莱尔德Tflex™CR550高导热液态填充剂，适配大功率、异形结构工控及新能源设备散热。
Tflex™ CR607：莱尔德Tflex™CR607通用型双组分液态填充剂，兼容性强，适配多品类电子元器件异形间隙散热。
Tflex™ CR910：莱尔德Tflex™CR910高强度液态填充剂，固化后结构稳定、抗震动，适配车载、户外工业设备。
四、屏蔽散热一体化组件
BMIS202CT072060：莱尔德BMIS202CT072060屏蔽散热一体化组件，搭配Tflex HD90000使用，兼具EMI屏蔽与高效散热，适配高端通信设备模组。
BMIS203CT072060：莱尔德BMIS203CT072060升级款屏蔽散热组件，搭配Tflex HD90000使用，屏蔽性能更强，适配5G通信、射频模块散热屏蔽。
五、配套散热配件
252部分（Tflex NEW-100）：莱尔德Tflex NEW-100新型通用间隙填充配件，适配多系列基础散热模组配套使用。
A12616-01（Tflex 620FG 9x9英寸）：标准化尺寸成品垫片，适配通用消费电子批量散热装配。
A12616-08（Tflex 620FG 18x18英寸）：大尺寸620FG垫片，适配工控大板、模组整板散热。
A12616-19（Tflex 620FG;DC1;9x9英寸）：带DC1涂层的620FG垫片，增强绝缘耐磨性能，适配带电精密模组散热。
A14410-02（Tflex 620FG;DC1;18x18英寸）：带DC1涂层的大尺寸620FG垫片，绝缘耐磨，适配大面积工控带电模组。
A12617-01（Tflex 630FG 9x9英寸）：导热性能升级的小型垫片，适配中功耗芯片模组散热。
A12617-25（Tflex 630FG 18x18英寸）：大尺寸630FG垫片，适配工业控制主板、大功率电源整板散热。
A14411-01（Tflex 630FG;DC1;9x9英寸）：绝缘涂层630FG小型垫片，适配精密带电小型芯片模组散热。
A14411-02（Tflex 630;DC1;18x18英寸）：大尺寸绝缘630垫片，适配高压工控主板、电源整板散热。
A12618-01（Tflex 640 9x9英寸）：标准化640型号垫片，柔韧性优异，适配多间隙小型电子设备散热。
A12618-33（Tflex 640 18x18英寸）：大尺寸640散热垫片，适配大面积工控、储能模组散热填充。
A14412-01（Tflex 640;DC1;9x9英寸）：绝缘型640小型垫片，兼顾导热与绝缘防护，适配消费电子带电模组。
A12619-01（Tflex 650 9x9英寸）：小型高导热低应力散热垫片，适配精密芯片散热。
A12619-10（Tflex 650 18x18英寸）：大尺寸650垫片，适配高端消费电子、一体机主板散热。
A12619-19（Tflex 650;DC1;9x9英寸）：带DC1绝缘涂层650垫片，具备绝缘导热双重性能，适配高压小型模组。
A14413-02（Tflex 650;DC1;18x18英寸）：大尺寸绝缘650垫片，适配大面积精密带电工控模组散热。
A12620-01（Tflex 660 9x9英寸）：小型高性能垫片，适配中高功耗消费电子芯片散热。
A12620-15（Tflex 660 18x18英寸）：大尺寸660垫片，适配台式机、一体机大功率主板散热。
A12620-34（Tflex 660;DC1;9x9英寸）：带绝缘涂层660垫片，防短路、高导热，适配精密带电模组。
A14414-02（Tflex 660;DC1;18x18英寸）：绝缘型大尺寸660垫片，适配大功率带电电子设备整板散热。
A12621-02（Tflex 670 9x9英寸）：耐磨散热垫片，适配长期运行、轻微震动的电子模组。
A12621-15（Tflex 670 18x18英寸）：大尺寸耐磨670垫片，适配工业设备整板长效散热。
A14415-01（Tflex 670;DC1;9x9英寸）：绝缘耐磨670小型垫片，适配震动工况精密带电设备散热。
A14415-02（Tflex 670;DC1;18x18英寸）：大尺寸绝缘耐磨670垫片，适配车载、工控大面积带电模组。
A12622-01（Tflex 680 9x9英寸）：高导热小型垫片，适配各类中高端消费电子核心芯片散热。
A12622-13（Tflex 680 18x18英寸）：大尺寸680垫片，适配服务器副板、工控大功率模组散热。
A14416-01（Tflex 680;DC1;9x9英寸）：绝缘高导热680小型垫片，适配中高端精密带电芯片散热。
A14416-02（Tflex 680;DC1;18x18英寸）：大尺寸绝缘高导热680垫片，适配服务器带电板卡整板散热。
A12623-01（Tflex 690 9x9英寸）：高性能小型垫片，耐温抗老化，适配车载小型电子模组。
A12623-08（Tflex 690 18x18英寸）：大尺寸690垫片，适配车载中控、新能源电控模组整板散热。
A14417-01（Tflex 690;DC1;9x9英寸）：绝缘耐温690小型垫片，适配车载小型带电电子模组散热。
A14417-02（Tflex 690;DC1;18x18英寸）：大尺寸绝缘耐温690垫片，适配车载电控、新能源带电模组散热。
A12624-01（Tflex 6100 9x9英寸）：超高导热小型垫片，适配高端算力、图像处理芯片散热。
A12624-03（Tflex 6100 18x18英寸）：大尺寸6100垫片，适配AI模组、高端服务器板卡散热。
A14418-01（Tflex 6100;DC1;9x9英寸）：绝缘超高导热6100小型垫片，适配高端带电算力芯片散热。
A14418-02（Tflex 6100;DC1;18x18英寸）：大尺寸绝缘6100垫片，适配高端服务器带电模组整板散热。
A12625-09（Tflex 6110 9x9英寸）：升级款高导热垫片，适配超高功耗精密芯片散热。
A12625-18（Tflex 6110 18x18英寸）：大尺寸6110垫片，适配大功率算力板、工业服务器整板散热。
A12626-03（Tflex 6120 9x9英寸）：高稳定散热垫片，高低温循环性能优异，适配户外精密设备。
A12626-18（Tflex 6120 18x18英寸）：大尺寸6120垫片，适配户外工控、新能源设备长效散热。
A12627-01（Tflex 6130 9x9英寸）：低阻散热垫片，导热速度快，适配高频工作小型芯片。
A12627-02（Tflex 6130 18x18英寸）：大尺寸6130垫片，适配高频运行的工业主板、电源模组。
A12628-01（Tflex 6140 9x9英寸）：柔韧高导热垫片，适配异形结构小型散热模组。
A12628-02（Tflex 6140 18x18英寸）：大尺寸6140垫片，适配异形大面积工控、储能散热模组。
A12629-01（Tflex 6150 9x9英寸）：高回弹散热垫片，抗形变能力强，适配震动工况小型设备。
A12630-01（Tflex 6160 9x9英寸）：耐高温散热垫片，适配高温工况精密电子元器件。
A12630-10（Tflex 6160 18x18英寸）：大尺寸耐高温6160垫片，适配工业高温设备、新能源电控模组。
A12631-01（Tflex 6170 9x9英寸）：低挥发散热垫片，产品洁净度高，适配精密仪器、医疗电子设备。
A12631-18（Tflex 6170 18x18英寸）：大尺寸洁净型6170垫片，适配医疗设备、高端实验室仪器散热。
A12632-04（Tflex 6180 9x9英寸）：高导热稳定垫片，适配全天候运行的物联网设备。
A12632-18（Tflex 6180 18x18英寸）：大尺寸6180垫片，适配物联网网关、工控一体机整板散热。
A12633-01（Tflex 6190 9x9英寸）：抗老化散热垫片，使用寿命长久，适配长效运行嵌入式设备。
A12633-18（Tflex 6190 18x18英寸）：大尺寸长效6190垫片，适配工业嵌入式整机、基站设备散热。
A12634-01（Tflex 6200 9x9英寸）：旗舰级小型散热垫片，超高导热性能，适配 算力芯片散热。
A12634-18（Tflex 6200 18x18英寸）：大尺寸6200旗舰垫片，适配AI服务器、超级算力模组散热。