首页 >
公司动态
>
美国 Epoxies, Etc. 导热胶粘...
美国 Epoxies, Etc. 导热胶粘剂与密封胶｜电子封装灌封及散热粘接材料
2026-11-07
艾锐孚(上海)新材料科技有限公司，是华东地区化工原料与特种新材料代理供应商，Epoxies, Etc 华东地区经销商。公司提供原厂原包产品，以优品质、合理价及完善的售前售后服务，获新老客户认可。同时深耕化工与特种新材料领域，联合多进口品牌，为客户服务。
产品介绍
美国 Epoxies, Etc. 导热胶粘剂与密封胶（Thermally Conductive Adhesives & Encapsulants） 是面向电子封装、工业电气及热管理应用的功能性胶粘材料，涵盖环氧树脂、聚氨酯和有机硅等多种配方体系，主要用于散热器粘接、热界面填充、电子元器件灌封及密封保护。该系列提供单组分和双组分产品，具有不同的导热性能、黏度、固化条件及机械性能，可满足电源模块、电池充电器、变压器、电机和传感器等设备的散热与封装需求。
产品特点
导热性能： 系列产品导热系数最高可达 4.5 W/(m·K)，适用于电子组件的热传导与散热管理。
多种配方体系： 涵盖环氧树脂、聚氨酯及有机硅，可根据粘接、密封和灌封需求选择。
宽温度适用范围： 系列产品工作温度覆盖 -70℃ 至 +235℃，适用于不同高低温工况。
灵活的施工方式： 黏度范围约为 1,000 cP 至膏状，可操作时间约为 15 分钟至 5 小时。
多样化性能： 部分产品具有低应力、低热膨胀系数、高拉伸强度及高压缩强度等特点。
便捷包装： 提供单组分及双组分形式，部分型号支持 Triggerbond® 双筒包装，便于混合施胶。
系列中不同产品可满足 UL 94 V-0 阻燃、ASTM E595 低挥发及 CTI 大于 600 V 等不同性能要求，具体适用情况以对应型号的原厂技术资料为准。
典型应用领域
电子散热与导热粘接： 用于散热器固定、热界面填充及电子模块导热粘接，改善电子组件之间的热量传递。
电子封装与灌封： 适用于电容器、电池、线圈及传感器等电子元器件的封装、灌封和密封保护。
工业电气设备： 应用于 PCBA 电源、电动汽车电池充电器、变压器及电机等工业设备。
绝缘与精密电子组件： 部分配方适用于具有电气绝缘、机械保护及温度适应性要求的电子装置。
产品选型
Epoxies, Etc. 导热胶与密封胶可根据导热系数、工作温度、固化方式、黏度、粘接强度及电气性能进行选型。不同型号在配方体系和使用条件方面存在差异，建议结合实际基材、施工工艺及应用环境选择合适产品。
产品供应
艾锐孚(上海）新材料科技有限公司 提供美国 Epoxies, Etc. 导热胶粘剂、导热密封胶、电子封装胶及灌封材料的产品询价与选型咨询服务，涵盖环氧树脂、聚氨酯和有机硅等不同材料体系。
欢迎咨询具体型号、产品规格、包装、价格及 TDS/SDS 技术资料。
公司动态