产品介绍

美国 Epoxies, Etc. 是 Meridian Adhesives Group 旗下的工业胶粘剂品牌，主要提供环氧树脂、聚氨酯及有机硅体系的电子封装胶、灌封胶和密封材料。产品可用于电子元器件的绝缘保护、抗冲击、防潮密封及结构封装，适用于LED、电源模块、传感器、接线盒、汽车电子和工业控制设备等领域。

Epoxies, Etc. 封装与灌封胶系列提供不同黏度、硬度、固化速度及耐温性能的产品，部分型号具有阻燃、低挥发、耐化学腐蚀、抗热冲击及高电气绝缘等特点，可满足不同电子封装工艺要求。

聚氨酯封装胶与灌封胶系列

聚氨酯灌封胶具有柔韧性和缓冲保护特点，适用于对抗振动、抗冲击及低应力封装有要求的电子组件。

20-2024： 低密度硬质聚氨酯泡沫，采用闭孔结构，适用于轻量化填充与封装。

20-2100： 低黏度抗热冲击聚氨酯灌封胶，适用于温度变化环境下的电子封装。

20-2101： 透明聚氨酯凝胶，具有良好的介电强度和低毒性特点。

20-2160： 柔软型聚氨酯灌封胶，具有良好的电气绝缘性能，适用于敏感电子元器件保护。

20-2162： 低黏度聚氨酯密封与灌封材料，可控制胶体流动，减少渗漏。

20-2175： 快速固化触变型聚氨酯封装胶，适用于需要控制流动范围的点胶工艺。

20-2180： 中等硬度聚氨酯灌封胶，具有良好的介电强度和低毒性特点。

20-2305： 无填料低应力聚氨酯灌封胶，适用于敏感电子组件封装。

20-2353： 柔性聚氨酯灌封胶，具有较高的表面电阻率和体积电阻率。

20-2355： 可返修聚氨酯灌封胶，适用于需要后期维护的电子组件。

20-2356： 快速固化软质聚氨酯灌封胶，具有良好的电气绝缘性能。

20-2360： 软质聚氨酯封装胶，具有较高的表面电阻率和体积电阻率。

20-2362FR： 阻燃型聚氨酯灌封胶，符合UL 94 V-0要求，适用于电子设备绝缘封装。

20-2620： 透明半柔性聚氨酯灌封胶，具有较低黏度。

20-2621： 透明耐紫外线聚氨酯灌封胶，适用于对透明度和耐紫外线性能有要求的封装。

DC-2606： 低黏度透明聚氨酯滴胶，具有抗黄变和高透明度特点。

DC-2620： 透明抗黄变聚氨酯滴胶，适用于透明表面封装及装饰性滴胶。

环氧树脂封装胶与灌封胶系列

环氧灌封胶具有良好的粘接强度、尺寸稳定性和电气绝缘性能，可用于PCB、电源模块、传感器及工业电子设备封装。

20-3001NC： 低黏度无填料环氧灌封胶，固化后表面透明平整，可形成类似玻璃的外观。

20-3004HV： 高黏度耐化学腐蚀环氧封装胶，适用于需要控制胶体流动的应用。

20-3004LV： 低黏度耐化学腐蚀环氧灌封胶，适用于需要较好流动性的封装工艺。

20-3006： 柔性环氧灌封胶，采用1:1混合比例，兼具柔韧性与封装保护性能。

20-3030： 自流平环氧灌封胶，具有良好的介电强度，适用于电子绝缘封装。

20-3030LV： 20-3030低黏度版本，适用于需要较好流动性和填充性能的灌封工艺。

20-3060 / CAT.190： 耐冲击、抗振动环氧灌封胶，具有良好的耐化学腐蚀性能。

20-3063： 低黏度环氧封装与灌封胶，采用1:1混合比例，适用于常规电子封装。

20-3068 / CAT.190： 环氧灌封胶，原厂资料标注符合相关FDA间接食品接触法规要求。

20-3200 / CAT.150： 低黏度环氧灌封胶，具有良好的尺寸稳定性，适用于电子组件封装。

20-3200 / CAT.30： 通用型环氧灌封胶，具有良好的尺寸稳定性，可用于工业电子灌封。

20-3237： 透明环氧橡胶封装胶，具有良好的介电强度和耐冲击性能。

20-3238： 低黏度透明环氧封装胶，适用于LED封装及光纤组件。

20-3241： 低黏度环氧灌封胶，具有良好的介电强度，适用于低气泡浇注成型。

20-3242FR： 阻燃型环氧灌封胶，符合UL 94 V-0要求，适用于电气绝缘封装。

20-3300： 耐高温、抗热冲击环氧灌封胶，采用1:1混合比例，工作温度范围为-70℃至260℃。

20-3302： 高透明环氧封装胶，在589nm波长下折射率为1.523，适用于光学透明封装。

20-3302NCLV： 20-3302低黏度版本，黏度约250cps，适用于精密透明灌封。

20-3305： 双组分抗热冲击环氧灌封胶，适用于温度变化较大的电子封装环境。

20-3401CL： 医疗、光学及半导体应用环氧封装胶，通过ISO 10993-5测试，适用于相关精密组件封装。

20-3650： 低黏度、低热膨胀系数环氧灌封胶，适用于对尺寸稳定性有要求的电子组件。

20-3652 / CAT.190： 可机械加工环氧灌封胶，具有良好的介电强度，并通过NASA ASTM E595低挥发性测试。

20-3722 / CAT.30： 低密度、低收缩环氧灌封胶，适用于轻量化及低收缩封装。

DC-2501LV / DC-890： 低黏度高光泽透明环氧胶，固化后形成硬质光滑表面，适用于凹槽填充及表面封装。

DC-2550： 低黏度柔性透明环氧滴胶，适用于表面保护及透明滴胶工艺。

有机硅封装胶与灌封胶系列

有机硅灌封胶具有良好的柔韧性和耐高低温性能，适用于对热应力、振动及温度变化较敏感的电子组件。

20-1615： 低黏度透明有机硅灌封胶，工作温度范围为-65℃至205℃。

20-1625： 光学透明有机硅灌封胶，采用1:1混合比例，适用于光学及精密电子组件保护。

20-1650： 耐高温有机硅灌封胶，工作温度范围为-65℃至300℃，适用于高温电子设备封装。

20-1700： 快速固化软质透明有机硅凝胶，适用于敏感电子元器件的低应力保护。

20-1705： 快速固化透明有机硅凝胶，固化后硬度高于20-1700，适用于需要较强支撑的电子封装。

主要应用领域

Epoxies, Etc. 电子封装胶与灌封胶系列主要用于LED封装、PCB电路板保护、电源模块灌封、传感器密封、接线盒灌封、线束及电线密封，以及汽车电子和工业控制设备封装。

不同产品在黏度、硬度、固化时间、耐温性能及阻燃等级方面存在差异，应根据实际使用环境和工艺要求选择对应型号。

产品供应

艾锐孚（上海）新材料科技有限公司 提供美国 Epoxies, Etc. 系列环氧灌封胶、聚氨酯封装胶、有机硅灌封胶及电子密封材料的产品选型与询价服务，涵盖20-3001NC、20-3030、20-3063、20-3200、20-3300、20-3401CL、20-3652、20-2160、20-2362FR、20-1650等系列型号。

欢迎咨询产品规格、原厂技术资料（TDS）、安全数据表（SDS）及采购信息。