EPO-TEK® 301：双组分室温固化环氧树脂，具有极低黏度、优异的光学性能和机械性能，适用于光学器件粘接、封装及精密电子应用。

EPO-TEK® 301-2：双组分低黏度光学级环氧树脂，操作方便，混合后适用期可达8小时，广泛应用于光学、医疗器械及半导体封装领域。

EPO-TEK® 301-2FL：双组分柔性光学级环氧树脂，是301-2的柔韧性改进版本，适用于对柔韧性有要求的光学组件粘接及半导体封装。

EPO-TEK® 302-3M：光学级环氧树脂，适用于光学器件、光纤及半导体领域，可用于精密粘接、密封、封装及表面涂覆。

EPO-TEK® 353ND：双组分耐高温环氧树脂，具有优异的粘接性能和可靠性，广泛应用于半导体、混合集成电路、光纤及医疗器械领域，并可提供预混合冷冻注射器包装。