艾锐孚 (上海) 新材料科技有限公司，是华东地区化工原料与特种新材料代理供应商，EPO‑TEK（Meridian Adhesives Group 旗下） 华东地区经销商。公司提供原厂原包产品，以优品质、合理价及完善的售前售后服务，获新老客户认可。同时深耕化工与特种新材料领域，联合多进口品牌，为客户服务。

EPO-TEK 埃波泰克导电环氧树脂 导电银胶 电子封装粘合剂
艾锐孚（上海）新材料科技有限公司提供美国EPO-TEK（埃波泰克）导电环氧树脂、导电银胶及电子封装粘合剂的产品选型与采购咨询，涵盖H20E、H20E-MP、H20S、H21D、H35-175MP、H37-MP、EK1000、EK2000、EJ2189、EJ2312等多个型号，支持原厂TDS/SDS资料查询、产品报价及供货咨询。
EPO-TEK是Epoxy Technology旗下专业电子粘合剂品牌，提供面向微电子、光电子、半导体封装、医疗电子及高可靠性电子组件的导电环氧树脂和功能粘合剂。
EPO-TEK导电环氧胶产品包括银填充导电胶、低温固化导电胶、低逸气导电胶、柔性导电胶及高导热银胶等不同系列，可根据芯片粘接、电气互连、电子元器件固定、封装密封和热管理等应用需求进行选型。
不同型号在单组分或双组分体系、黏度、固化条件、导电性、导热性及加工适用性方面存在差异，具体技术参数应以对应型号的原厂技术资料为准。

产品特点
电气导通性能： 银填充导电环氧胶可用于电子元件之间的导电连接及芯片粘接。
导热性能： 部分高导热银胶适合电子封装及功率器件的热管理。
多种固化方式： 提供室温固化、低温固化及热固化等不同型号，满足不同装配工艺需求。
低逸气选择： 部分型号针对低逸气要求设计，可用于对挥发物控制有要求的电子封装。
精密点胶应用： 不同黏度及流变特性的配方可用于芯片贴装、元件粘接及精密施胶。
多种产品体系： 提供单组分、双组分、柔性及高玻璃化转变温度等不同配方选择。

典型应用
半导体封装： 半导体芯片贴装、Die Attach芯片粘接及电子组件组装。
微电子与混合集成电路： 芯片固定、导电连接、电子元器件粘接及封装。
光电子器件： LED芯片、激光器、光电二极管及光纤电路组件装配。
功率电子与热管理： 高功率LED芯片贴装、功率电子元件连接及相关散热应用。
射频与微波电子： 部分导电粘合剂可用于射频和微波电子组件的导电连接。
医疗电子： 适用于经过具体材料选型及应用验证的医疗电子器件装配。
光伏与印刷电子： 特定型号可用于薄膜光伏组件连接及PCB电路组装。

EPO-TEK导电环氧树脂主要型号
EPO-TEK H20E：银填充导电环氧胶，用于微电子及光电子芯片粘接。
EPO-TEK H20E-MP：低逸气导电银胶，适用于对逸气控制有要求的电子封装。
EPO-TEK H20S：银填充导电环氧胶，用于微电子和光电子芯片粘接。
EPO-TEK H21D：高玻璃化转变温度导电银胶，用于微电子及光电子芯片粘接。
EPO-TEK H35-175MP：低逸气导电银胶，适用于高可靠性电子封装。
EPO-TEK H37-MP：低应力、低温固化银胶，为H35-175MP的相关配方版本。
EPO-TEK EJ2189-LV：低温固化银填充导电环氧胶，适用于室温至80℃范围内的相关固化工艺。
EPO-TEK EJ2312：双组分室温固化导电环氧胶。
EPO-TEK EJ2108：双组分柔性银填充导电胶，具备电导和热导功能，适用于低温固化工艺。
EPO-TEK H20E-PFC：半导体级导电银胶，用于无焊料倒装芯片互连。
EPO-TEK H22：银填充导电胶，用于芯片粘接及混合电路封装密封。
EPO-TEK EK1000：高导热银填充导电胶，适用于电子元件热管理。
EPO-TEK EK1000-1：单组分银导电胶，属于EK1000的较长操作时间版本。
EPO-TEK EK1000-1-D：低黏度、较长操作时间银导电胶，适用于需要更好流动性的施胶工艺。
EPO-TEK EK1000-MP：单组分高导热导电银胶，用于高功率LED芯片贴装。
EPO-TEK EK2000：高导电、高导热银填充粘合剂，适用于高功率LED芯片贴装。
EPO-TEK EV2118-2：银填充导电环氧胶，用于半导体及电子组件组装。
EPO-TEK E2101：双组分触变型银导电环氧胶。
EPO-TEK H35-175MPLV：单组分低黏度银导电胶，用于混合电路芯片及元件粘接。
EPO-TEK H35-175MPT：单组分高触变性银导电胶，用于混合电路芯片及元件粘接。
EPO-TEK H37MP-2：单组分银填充导电胶，用于半导体芯片及混合微电子封装中的表面贴装元件粘接。
EPO-TEK H37-MPT：单组分银导电胶，用于半导体芯片、LED、激光器及光电器件封装。
EPO-TEK H20E-FC：双组分快速固化导电银胶，用于薄膜光伏组件、半导体封装及PCB电路组装。
EPO-TEK EK1000-1MP：单组分高导热银导电胶，适用于需要较长操作时间的芯片贴装及热管理应用。
EPO-TEK EJ2189：低温固化银填充导电环氧胶，适用于室温至80℃范围内的相关固化工艺。

产品选型说明
选择EPO-TEK导电环氧胶时，应综合考虑导电性能、导热要求、单组分或双组分体系、固化温度、黏度、操作时间、基材相容性及封装可靠性。
对于高功率LED和功率电子封装，可重点评估高导热型号；对于温度敏感元件，可评估低温固化系列；对于微电子和光电子封装，可结合逸气、附着力及芯片粘接要求选择相应产品。
具体型号的混合比例、固化曲线、储存条件及可靠性要求，应参考原厂TDS/SDS进行确认。

常见问题 FAQ
Q1：EPO-TEK是什么品牌？
EPO-TEK是Epoxy Technology的电子粘合剂品牌，提供导电环氧胶、导电银胶及其他功能性电子封装胶粘剂。
Q2：EPO-TEK导电银胶主要有哪些型号？
常见型号包括H20E、H20S、H21D、H35-175MP、H37-MP、EK1000、EK2000、EJ2189、EJ2312等。
Q3：EPO-TEK H20E主要用于什么？
H20E属于银填充导电环氧体系，主要用于微电子和光电子芯片粘接。
Q4：EPO-TEK导电胶有室温固化型号吗？
有，例如EJ2312属于双组分室温固化导电胶。其他型号的固化条件应分别查看原厂TDS。
Q5：EPO-TEK有哪些高导热导电银胶？
EK1000、EK1000-MP及EK2000等属于可重点评估的高导热银填充粘合剂型号，具体导热参数需查看对应TDS。
Q6：EPO-TEK导电环氧胶可以用于半导体芯片粘接吗？
部分型号专为半导体芯片贴装、微电子封装及电子组件导电连接开发，应根据具体应用工艺选型。
Q7：EPO-TEK导电银胶是单组分还是双组分？
不同型号存在差异，例如EK1000-MP为单组分体系，EJ2312和H20E-FC为双组分体系。
Q8：EPO-TEK导电胶可以替代焊锡吗？
部分产品用于无焊料电气互连，例如H20E-PFC针对倒装芯片互连设计，但能否替代具体焊接工艺需要进行性能和可靠性验证。
Q9：EPO-TEK导电银胶有哪些重要技术参数？
常见选型参数包括体积电阻率、导热系数、黏度、固化条件、操作时间、玻璃化转变温度及附着性能，具体以型号TDS为准。
Q10：国内哪里可以采购EPO-TEK导电环氧树脂和导电银胶？
艾锐孚（上海）新材料科技有限公司提供EPO-TEK导电环氧树脂、银填充导电胶及电子封装粘合剂的产品选型和采购咨询，支持型号查询、TDS/SDS资料咨询及报价服务，具体库存、包装和交期请联系客服确认。
产品供应与技术支持
艾锐孚（上海）新材料科技有限公司提供美国EPO-TEK埃波泰克系列导电环氧胶、芯片粘接银胶、高导热银胶、低温固化电子胶及半导体封装粘合剂的采购咨询服务。
欢迎咨询EPO-TEK H20E、H20E-MP、H20S、H21D、H35-175MP、EK1000、EK2000及其他电子粘合剂型号的技术资料、库存情况和产品报价。

【 Epoxy Technology EPO-TEK EJ2108 采购指南 】
一、核心优势
正品保障：Epoxy Technology EPO-TEK经销商，原厂原包，假一罚十
资质完备：可提供 COA、MSDS 及物性参数
财税合规：一对一开具 13% 增值税专用发票
采购灵活：一组起订，部分型号支持散货
二、高效物流
合作物流：顺丰、德邦、安能、百世等全网覆盖
发货时效：当天下单当日发，全国直达
支付方式：电汇
运输保障：专业包装 + 全程物流追踪
三、质量保障
到货验收：当场查验外包装完整性
异常处理：破损 / 泄漏需物流人员现场签认留证
售后响应：24 小时内客服对接，专业团队跟进
四、温馨提示
价格动态：原料行情实时波动，报价请致电确认
验厂服务：欢迎预约实地考察，见证供应链实力
长期合作：定制化采购方案，助力降本增效
五、服务承诺
品质为基，信誉为本；诚信经营，价优赋能